概述：

該設備用于晶片的清洗處理。該機清洗程序為酸洗、超聲洗、噴淋清洗、流洗。其工藝性能指標及可靠性完全達到進(jìn)口同類(lèi)設備水平。

主要特點(diǎn)：

采用進(jìn)口PP板制作。

適用MESA*SC晶片清洗。

超聲功率強勁，性能穩定。

采用進(jìn)口超聲波電源。